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热层析成像系统
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HB-T-1型热层析成像系统

  • 层析分析层数:0~18层
  • 层析分析深度:0~40mm
  • 动态检测与分析:0.5~5min
  • 探测器类型:非制冷红外焦平面探测器
  • 探测器的光谱响应波长范围:8~14um
  • 芯片像素:320*240
  • 温度分辨率:0.08℃
  • 测温范围:20℃~40℃
  • 聚焦范围:8~14um
  • 不对称性分析:
  • 网络接口:
  • 机械传动(部分):

在线订购订购热线:400-027-9767

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