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热层析成像系统
热层析成像系统
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/
3
HB-T-1型热层析成像系统
层析分析层数:
0~18层
层析分析深度:
/
动态检测与分析:
/
探测器类型:
非制冷红外焦平面探测器
探测器的光谱响应波长范围:
/
芯片像素:
/
温度分辨率:
0.08℃
测温范围:
28 ℃-42 ℃
聚焦范围:
/
不对称性分析:
/
网络接口:
/
机械传动(部分):
/
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订购热线:400-027-9767
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