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热层析成像系统
HB-T-2C型热层析成像系统
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HB-T-2C型热层析成像系统

  • 层析分析层数:0~18层
  • 层析分析深度:/
  • 动态检测与分析:/
  • 探测器类型:非制冷红外焦平面探测器
  • 探测器的光谱响应波长范围:/
  • 芯片像素:/
  • 温度分辨率:/
  • 测温范围:/
  • 聚焦范围:/
  • 不对称性分析:/
  • 网络接口:/
  • 机械传动(部分):/

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