HB-T-3 型热层析成像系统

• 层析分析层数：0~18层
• 层析分析深度：/
• 动态检测与分析：/
• 探测器类型：非制冷红外焦平面探测器
• 探测器的光谱响应波长范围：/
• 芯片像素：/
• 温度分辨率：0.08℃
• 测温范围：28 ℃-42 ℃
• 聚焦范围：/
• 不对称性分析：/
• 网络接口：/
• 机械传动（部分）：/

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